转自：财联社
本周硬科技领域投融资重要消息包括：上海：推动更多“硬科技”企业登陆科创板；德国机器人公司NeuraRobotics完成C轮融资；银河微电：筹划购买功率半导体公司恒泰柯100%股权。
》》政策
国常会：听取关于贯彻落实全国科技大会精神情况汇报
李强主持召开国务院常务会议，听取关于贯彻落实全国科技大会精神情况汇报。会议指出，要锚定科技强国建设目标，高效组织实施国家重大科技任务，促进重大设施高效利用，强化国家战略科技力量体系化协同攻关，充分发挥科技创新对中国式现代化建设的战略支撑作用。要夯实科技强国建设根基，进一步明确基础研究主攻方向和重点领域，营造有利于原始创新的科研生态，加快实现高水平科技自立自强。
国家发改委：全面实施“人工智能+”行动
国家发展改革委主任郑栅洁6月10日主持召开经济形势专家座谈会。郑栅洁表示，加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设，促进投资于物和投资于人紧密结合，实施好消费品以旧换新政策；加快建设现代化产业体系，全面实施“人工智能+”行动；持续强化改革创新，纵深推进全国统一大市场建设，深入整治“内卷式”竞争。
工信部：加强高端光电芯片和器件研发
工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。其中提到，加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
上海：支持企业对接多层次资本市场推动更多“硬科技”企业登陆科创板
上海市政府6月12日举行市政府新闻发布会，上海市委金融办常务副主任周小全介绍称，下一步，我们将出台实施《充分发挥直接融资功能进一步加强科技金融服务的若干措施》，进一步加大对科技创新的金融支持力度。进一步发挥资本市场引领作用。支持企业对接多层次资本市场，用好并购重组、再融资等工具，推动更多“硬科技”企业登陆科创板，提高上市公司质量和投资价值。
国家数据局：深入推进数据要素市场化配置改革
国家数据局党组书记、局长刘烈宏6月4日主持召开“完善数据相关规则赋能人工智能创新发展”座谈会。会议认为，深入推进数据要素市场化配置改革，更好地适应人工智能发展的需要，更大力度地完善数据相关制度规则，更好地建设面向人工智能发展的高质量数据供给体系，进一步释放数据要素价值，推进数据要素赋能人工智能创新发展取得新成效。
》》IPO
国产GPU企业燧原科技科创板IPO定于6月15日上会
上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第37次上市审核委员会审议会议，审议上海燧原科技股份有限公司（首发）。
》》一级市场
Kimi启动新一轮融资估值一个月内涨100亿美元
国内独立大模型公司月之暗面Kimi已启动新一轮融资，投前估值300亿美元。此外，记者了解到，Kimi上一轮融资以180亿美元的投前估值，融资20亿美元，投后估值达200亿美元。据悉，Kimi上一轮融资在5月中下旬收尾，这也意味着，Kimi估值在不到一个月时间涨了100亿美元。
德国机器人公司NeuraRobotics完成C轮融资英伟达、高通、亚马逊等联手押注
当地时间6月10日，德国机器人公司NeuraRobotics宣布完成最高14亿美元（约合人民币94.86亿元）C轮融资，本轮投资方包括Tether、高通、亚马逊、英伟达、博世、舍弗勒、欧洲投资银行、LingottoHorizon、imec.xpand、InterAlpenPartners等。据报道，NeuraRobotics在本轮融资后的估值约为70亿美元（约合人民币474.32亿元）。
LiberAI宣布完成数亿元Pre-A轮融资
近日，世界模型开发公司LiberAI宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由顺为资本领投，凯辉基金、元禾原点、慕华科创等知名机构跟投，老股东红杉中国、真格基金持续追加。今年5月，LiberAI刚刚宣布了近5亿的种子轮、天使轮和天使+轮融资，由真格基金、红杉中国、美团龙珠、顺为资本等联合押注。真格基金自2025年独家投资种子轮后已连投三轮。
武汉超磁科技完成数千万元融资
近日，武汉超磁科技有限公司正式宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由力合科创领投，东科创星跟投，资金将重点用于团队扩充、超导磁体研发迭代及产能扩建，加速推进公司产品的商业化落地与规模化应用。公司核心技术源自华中科技大学国家脉冲强磁场科学中心宋运兴研究员团队，现阶段，自研无液氦无骨架系列超导磁体产品已实现小批量交付，为科研量子、高端医疗、工业及可控核聚变领域提供定制化高端超导磁体解决方案。
本源量子完成近30亿元Pre-IPO轮融资
量子计算公司本源量子近日完成近30亿元Pre-IPO轮融资，投前估值达210亿元。本轮融资由中国兵器集团领投，增资5亿元；中科创星联合领投4.5亿元，深创投、中网投、合肥高投等老牌机构持续加码。
安纳智芯完成数亿元融资
高精度现代模拟计算芯片公司北京安纳智芯科技有限公司近日宣布完成新一轮数亿元融资，本轮由经纬创投领投，峰瑞资本、阿尔法公社跟投，老股东讯飞创投、中赢创投持续加码。
》》二级市场
银河微电：筹划购买功率半导体公司恒泰柯100%股权股票停牌
银河微电(688689.SH)公告称，公司正在筹划通过发行股份购买恒泰柯半导体(上海)有限公司100%股权并募集配套资金，预计构成关联交易但不构成重大资产重组。公司股票及可转债自2026年6月12日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。注：上海恒泰柯是一家功率半导体设计生产商，致力于中高压的半导体电源管理器件、功率半导体MOSFET（三极管）的设计、制造及销售，为用户提供充电器开关、半导体充电器同步整流等产品。
有研硅：拟公开竞价摘牌方式参与收购晶隆半导体60%股权挂牌转让底价为4.51亿元
有研硅(688432.SH)公告称，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权，挂牌转让底价为4.51亿元。若成功摘牌，晶隆半导体将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。本次交易不构成重大资产重组，不构成关联交易，尚需提交股东会审议。
佰维存储：签订18.61亿美元企业级闪存颗粒采购合同
佰维存储(688525.SH)公告称，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，同意按约定数量、价格及时间向该供应商采购企业级闪存颗粒，合同总承诺采购金额为18.61亿美元，锁量锁价，承诺采购期总计24个月。合同履行期限：自生效日起至2028年6月30日。根据合同相关约定，2026年采购量占2025年公司NANDFLASH采购总量的4.45%，占比较小；2027年采购量占2025年公司NANDFLASH采购总量的14.88%，占比较小。
芯联集成：拟设立合资公司实施芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目
芯联集成(688469.SH)公告称，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
华大智造：拟2.5亿元至5亿元回购股份用于员工持股或股权激励
华大智造(688114.SH)公告称，公司拟以自有资金和自筹资金(含股票回购专项贷款)通过集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于2.5亿元(含)，不超过5亿元(含)，回购价格不超过77.29元/股。回购股份将用于员工持股计划或股权激励，期限为董事会审议通过之日起12个月内。公司已取得招商银行深圳分行不超过4.5亿元的贷款承诺函。
安路科技：股东大基金减持计划届满合计减持1.84%股份
安路科技(688107.SH)公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持计划时间区间届满，截至2026年6月10日收盘，产业基金通过集中竞价和大宗交易合计减持公司股份739.06万股，占公司总股本1.84%，减持总金额2.62亿元。减持后，产业基金持股比例由5.73%降至3.88%。
赛微微电：股东舟山微合拟减持不超2.36%股份
赛微微电(688325.SH)公告称，公司实际控制人之一致行动人舟山微合计划通过集中竞价和大宗交易方式减持合计不超过203.06万股公司股份(不超过总股本的2.36%)，减持期间为自公告披露之日起15个交易日后的3个月内。其中，集中竞价减持不超过43.06万股(占总股本0.50%)，大宗交易减持不超过160万股(占总股本1.86%)。减持原因为自身资金需求。
晶丰明源：股东拟询价转让292.85万股占总股本1.44%
晶丰明源(688368.SH)公告称，股东海南晶哲瑞创业投资合伙企业(有限合伙)拟通过询价转让方式转让292.85万股，占公司总股本的1.44%，转让原因为自身资金需求。本次询价转让不通过集中竞价或大宗交易，受让方在受让后6个月内不得转让。
炬光科技：子公司签订1300万美元技术许可协议
炬光科技(688167.SH)公告称，全资子公司瑞士炬光拟与全球领先半导体代工企业(客户代号AH公司)签署技术许可协议，许可微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术。一次性技术许可费合计1,300万美元，外加许可产品特许权使用费。协议期限自签署日起持续有效，直至根据约定终止。本次交易需经公司股东会审议通过，预计对公司当期及未来年度经营业绩产生积极影响。
（科创板日报）
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